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搜索结果  

与安美特、ESI母公司MSK探讨前沿技术

  Nolan Johnson, I-Connect007     一月 12, 2023

我最近参观了在俄勒冈州比弗顿的MKS工厂，采访了Todd Templeton、Chris Ryder、Kyle Baker和Martin Orrick。值得注意的是，MKS在2019年收购了ESI，并 ...查看更多

关注质量

  Zac Elliot, Siemens     十二月 30, 2022

到目前为止，本系列文章已经阐述了供应链的目前趋势以及制造商面临的挑战。总之，重点是必须用更少的钱做更多的事情： 需要更加灵活，同时减少人工投入 需要提高效率，同时管控元件短缺 但当我们努 ...查看更多

钯表面涂层

  Happy Holden, I-Connect007     十二月 29, 2022

引言 已故的Karl Dietz从未写过主题为钯表面涂层的文章，但他确实探讨了金镀层作为表面涂层的主题，并全面深入地介绍了铜镀层。如今，钯作为表面涂层的工艺又复兴起来。钯涂层在20世纪70年代非常流 ...查看更多

西门子EDA助力芯片演进，引领5G、AI和汽车发展新趋势

  Sky News     十二月 28, 2022

目前，以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言，如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际，迎头赶上并占据优势地位方面，正面临着新的挑战和机遇，而在推动半导体技 ...查看更多

钯表面涂层

  Happy Holden, I-Connect007     十二月 27, 2022

引言 已故的Karl Dietz从未写过主题为钯表面涂层的文章，但他确实探讨了金镀层作为表面涂层的主题，并全面深入地介绍了铜镀层。如今，钯作为表面涂层的工艺又复兴起来。钯涂层在20世纪70年代非常流 ...查看更多

通过增材制造实现的3D电子装置

  Shavi Spinzi, Nano Dimension     十二月 23, 2022

设想一下，在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB；设想一下，具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段，设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术（Additivel ...查看更多

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